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开启“中国光影”芯时代-国产LCoS显示芯片技术研讨暨投影应用产品发布会深圳举行

2021-09-28

9月28日,开启“中国光影”芯时代——国产LCoS显示芯片技术研讨暨投影应用产品发布会,在深圳隆重举行。


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活动由成都德利普光电科技有限公司(简称“德利普”)主办、钜成集团旗下上市公司大连晨鑫网络科技股份有限公司(简称“晨鑫科技”,SZ.002447)所属上海慧新辰实业有限公司(简称“慧新辰”)协办,分为:

 

国产LCoS显示芯片投影应用产品发布仪式

光学引擎产业1+1+N采购合作协议签约仪式

 国产LCoS显示芯片技术与市场研讨圆桌会议 

 

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超算领域专家,中国工程院院士,清华大学计算机科学与技术系教授、博士生导师,高性能计算研究所所长郑纬民院士;钜成企业管理集团有限公司董事长薛成标;大连晨鑫网络科技股份有限公司董事长侯郁波;四川省多维电子科技发展有限公司创始人鲜善洪;成都德利普光电科技有限公司总经理廖德明;上海慧新辰实业有限公司总经理李鲲;深圳市昱为科技有限公司总经理吕岩;深圳新智联软件有限公司软件总监牛明磊;深圳万拓科技创新有限公司产品总监陈耘;深圳市橙子数字科技有限公司研发总监郭腾华;深圳四维时空科技有限公司产品总监陈义等知名学术专家、行业资深人士、投影产业龙头企业代表到场参会。

 

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成都德利普为国内知名投影光学引擎生产企业,拥有全套LCoS、LCD、DLP投影光学引擎生产线,以及完整的光学元件配套加工能力,年产各型投影光学引擎数十万套。公司拥有或申请了多项具有重大市场价值的投影光学引擎技术发明专利,一直致力于推动中国投影行业向更高水平发展。


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在本次活动上,德利普成功发布终端投影产品T1整机、L26H2型LCoS光机,并分别与晨鑫科技所属慧新辰、深圳市昱为科技有限公司签订光学引擎产业1+1+N采购合作协议。


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晨鑫科技所属慧新辰是国内领先的LCoS芯片企业,具备芯片设计、液晶无机取向、封装测试和光学设计全流程能力。自主研发的国内首颗无机取向LCoS芯片于去年年底达到量产条件,有望打破美、日公司在光阀芯片领域的垄断,解决传统LCoS芯片可靠性及亮度不高等缺点,填补国内相关领域的空白。


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现有研发生产的LCoS芯片,包含有采用有机取向膜CF模式的0.28英寸 QVGA芯片,CS模式的0.28英寸VGA芯片,主要偏向低照度场景应用;有采用无机取向膜,偏向高光照、高可靠性应用场景下的0.26英寸QHD芯片,0.26英寸HD芯片、0.37英寸和0.55英寸Full HD芯片,以及后续即将推出的大于0.7英寸的4K芯片。


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本次活动发布产品,所采用的正是晨鑫科技所属慧新辰编号为HXCA2672BU的LCoS芯片,该芯片工作显示区域对角线尺寸为0.26英寸,分辨率1280*720P,刷新率超过300帧/秒,呈现出像素尺寸小、像素密度高和高可靠性、高对比度、高刷新率,以及更好的用户体验观感等特点。